OEM型高速熱電功率探頭(PCB封裝)
瑞士Green TEG公司提供工業(yè)用集成用熱電功率探頭芯片,客戶可根據(jù)自己的需要增加相應的熱沉,放大及校準電路。極大的為客戶節(jié)省了相關成本,以及集成的靈活性。這款熱電功率探頭/功率計是目前市場上響應速度最快的熱電式功率探頭。
- 產(chǎn)品名稱: OEM型高速熱電功率探頭(PCB封裝)
- 合作廠商: 瑞士Green TEG公司
瑞士Green TEG公司提供工業(yè)用集成用熱電功率探頭芯片,客戶可根據(jù)自己的需要增加相應的熱沉,放大及校準電路。極大的為客戶節(jié)省了相關成本,以及集成的靈活性。這款熱電功率探頭/功率計是目前市場上響應速度最快的熱電式功率探頭。
產(chǎn)品名稱:OEM型高速熱電功率探頭(PCB封裝)
產(chǎn)品介紹:
瑞士Green TEG公司提供工業(yè)用集成用熱電功率探頭芯片,客戶可根據(jù)自己的需要增加相應的熱沉,放大及校準電路。極大的為客戶節(jié)省了相關成本,以及集成的靈活性。這款熱電功率探頭/功率計是目前市場上響應速度最快的熱電式功率探頭。

熱電功率探頭的波長相應曲線

瑞士Green TEG公司的熱電功率探頭是目前響應速度最快的熱電式功率探頭
主要特點:
以金屬基PCB為基板的gRAY激光探測器 (金屬基PCB起散熱片的作用), 無需熱集成
功率范圍10 微瓦 至5 瓦
從中紅外到紫外的全波段靈敏度
背景熱噪音補償
可選:NTC或鉑金熱敏電阻
簡單,緊湊和堅固的安裝
可提供NIST/ PTB可溯源校準
主要參數(shù):
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產(chǎn)品名稱 |
gRAYB05-MC |
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產(chǎn)品編號 |
A-171341 |
|
探測器類型 |
熱吸收型 |
|
光譜范圍 [微米] |
0.19 -15 |
|
基板直徑(d) [毫米] |
35 |
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PCB基材 |
1.5毫米鋁基PCB |
|
產(chǎn)品厚度 (t) [mm] |
2.5 |
|
感應區(qū)(a xb)[毫米×毫米] |
10.0 x 10.0 |
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最高功率 [瓦] |
5 |
|
噪聲等效功率a [微瓦] |
10 |
|
最高平均功率密度 [千瓦/平方厘米] |
1.5 |
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最低靈敏度b(Z) [毫伏/瓦] |
70 |
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Z的溫度依賴性 [%/°C] |
0.125 |
|
集成NTC或 鉑金熱敏電阻 |
可選 |
|
響應時間 (0-95%) [秒] |
0.5c/ 1.5 |
|
工作溫度范圍最小值/最大值[°C] |
-50 / 100 |
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冷卻方式 |
熱傳導/對流 |
|
均勻度 d [±%] |
1 |
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對功率的線性度 [±%] |
0.5 |
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電氣連接 |
焊墊 |
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安裝方法 |
螺絲(2 x M2) 和/或gSKIN®MOUNT-1213 (A-018884)導熱膠 |
訂購信息:
請聯(lián)系我們的銷售人員
電話:010-62669779
Email: [email protected]
產(chǎn)品留言:
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Product |
gRAY® B05-MC |
|
Article Number |
A-071341 |
|
Detector Type |
thermal absorber |
|
Spectral Range [μm] |
0.19 - 15 |
|
Board Diameter (d) [mm] |
35.0 |
|
PCB Base Material |
1.5mm Alu-Core PCB |
|
Product Thickness (t) [mm] |
2.5 |
|
Sensing Area (a x b) [mm x mm] |
10.0 x 10.0 |
|
Max. Power [W] |
5 |
|
Noise Equivalent Power a [μW] |
7 |
|
Typical Power Resolution with gSKIN®DLOG b [μW] |
9 |
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Max. Average Power Density [W/cm²] |
500 |
|
Min. Sensitivity (Z) [mV/W] |
70 |
|
Temperature Dependence of Z [%/°C] |
0.125 |
|
Integrated NTC or platinum Thermistor |
optional for OEM applications |
|
Response Time (0-95%) [s] |
0.8 c / 2.8 |
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Operating Temperature Range Min / Max [°C] |
-50 / 150 |
|
Cooling Method |
conduction, convection |
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Homogeneity d [±%] |
1 |
|
Linearity with Power [±%] |
0.5 |
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Electrical Connection |
solder pads |
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Mounting Method |
screws (2 x M2) and/or thermal glue gSKIN®MOUNT-1213 |